2）FPC电路板可以三度空间布线且外型可顺着空间的局限做改变，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
3）与 PCB 产业链不同，FPC 产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材料供应商，不受电解铜箔价格波动的影响，FPC板在医疗仪器、消费电子、手机通讯、平板电脑、工业工控，数码相机等领域得到了广泛的应用；
FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法： 减成法是传统 FPC 生产的主要方法，减层法的极限定格在 20µm 线宽； 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形，全加成法能制作出目前最精细的线路，但此方法需要用到半导体制造用的装臵，工艺复杂，成本高，推广起来很有难度； 半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔，有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用，能够制作 20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。
PCB原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，基材则为柔性覆铜板（FCCL）。
PCB和FPC产业链对比
2017年由于新能源汽车大力发展，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料价格不断上涨，给PCB带来一定的成本压力。而FPC行业的原材料不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，受轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。
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